PRIMO 助力類器官芯片研究
瀏覽次數(shù):1670 發(fā)布日期:2020-2-12
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PRIMO 助力“ 類器官芯片” 研究
森西萬通科技( 北京) 有限公司
( 一) 前言
目前, 微制造( Microfabrication) 技術可以利用越來越多的材料和工藝在體外創(chuàng)建三
維組織, 生成微芯片, 模擬高度復雜的生理病理條件, 為臨床提供潛在的解決方案。 然而,
微制造是一個復雜的、 多步驟的過程, 制作一個用于特定應用的芯片既費時又費錢, 充滿挑
戰(zhàn)。
( 二) 類器官芯片舉例
韓國科學家 Kim 利用聚二甲基硅氧烷( PDMS) 在光刻膠 SU-8 上倒模創(chuàng)造出類器官芯片
( 圖 1) 。 通過改變?nèi)四氺o脈內(nèi)皮細胞( HUVECs) 的培養(yǎng)方法, 形成不同的血管結構。
圖 1. 不同的實驗設計, HUVECs 細胞在芯片中發(fā)展成血管生成( Vasculogenesis) 或血
管新生( Angiogenesis) 。
( C-D 圖) : HUVECs 細胞包埋在 3D 纖維蛋白基質中注入中間腔室( C 部分) ; LFs 細胞
( 正常人肺成纖維細胞) 包埋在纖維蛋白基質中注入雙外側腔室( LO 和 RO 部分) , HUVECs
細胞發(fā)展成血管生成( Vasculogenesis) 。
( E-F 圖) : HUVECs 細胞包被在中間腔室的左側壁, 腔室中是纖維蛋白基質, LFs 細胞
包埋在纖維蛋白基質中注入外右側腔室( 僅 RO 部分) , HUVECs 細胞發(fā)展成血管新生
( Angiogenesis) 。
( 圖 2) 是對血管生成( Vasculogenesis) ( 圖 A-D)和血管新生( Angiogenesis) ( 圖
E-H) 的成像對比。 ( 圖 I) 是 A-D 中管狀物的面積%對比; ( 圖 J) 是 E-H 中平均芽狀物長
度的對比。 可見隨時間進程可形成更多的血管結構。
熒光微珠和 FITC-葡聚糖溶液也可以在生成的血管結構中自由流動, 而不滲出( 圖 3) ,
說明 HUVECs 細胞生成的血管結構具有功能性
。 更多高清圖像請看原文。
圖 2. 對血管生成(Vasculogenesis) (圖 A-D)和血管新生(Angiogenesis) (圖 E-H)的成像對比。
圖 3. 血管結構具有功能性, 無滲透。
圖 A: 內(nèi)皮細胞(F-actin 標記, 綠色) 管腔內(nèi)的聚苯乙烯熒光微珠(7µm, 紅色) , 可以自
由移動。
圖 B: FITC-葡聚糖溶液(70kDa, 綠色) 注入 HUVECs 血管(紅色) , 可以自由流動。標記的微珠和葡聚糖溶液均沒有滲入血管外部的纖維蛋白基質中。
(三) 用 Aveole PRIMO 設計類器官芯片
在 Kim 的實驗中, 利用普通光刻法制作芯片。 法國 Alveole 公司的 PRIOM“定制化細胞
微環(huán)境制備系統(tǒng)”
, 是一種無掩模和非接觸式的 UV 投射系統(tǒng), 可以利用紫外線敏感的光刻
膠(photoresists) 快速生成微工程化的細胞微環(huán)境模型。 這項技術簡單、 快捷、 靈活, 可
以用于各類設計的日常創(chuàng)新和優(yōu)化。 如果 Kim 采用 PRIMO 制作芯片, 將更快更好地得到有
功能性的血管結構。
Alveole 的科學家用 PRIMO 設計類器官芯片(organ-on-a-chip) 來模擬造血干細胞的
微生態(tài)環(huán)境(microniche) , 包括在時空上組織、 模擬它的主要細胞成分, 如成骨細胞、
內(nèi)皮細胞和干細胞
。
3.1 PRIMO 的原理
PRIMO 安裝在倒置顯微鏡上, 根據(jù)上傳到 LEONARDO 軟件的圖案, 借助微鏡片陣列調節(jié)
UV 光線投射的強度、 時間和區(qū)域, 將圖案通過顯微鏡的物鏡投射到樣本上( 圖 4) 。 可選擇
任意的 PDF 或 TIF 圖案上傳到軟件進行投射。
圖 4. PRIMO 安裝在倒置顯微鏡上
3.2 實驗流程
1) 樣本準備
玻璃晶片上旋轉涂布光刻膠 SU-8 3050 進行一段時間烘培。
2) 用 UV 光照射光刻膠
將玻璃晶片倒置在顯微鏡上, 使光刻膠( SU-8) 層對準 4x 物鏡( 圖 5, 步驟 1) 。 通過
LEONARNO 軟件, 將芯片的設計圖像投射到光刻膠層上。 雖然圖像超過了物鏡視野的大小,
還是能被自動切割分別投射, 最后連接在一起, 形成密閉不透水的管路( 圖 5, 步驟 2 和 3)。
3) 照射后烘焙
對光刻膠基質繼續(xù)進行烘焙和固化( 圖 5, 步驟 4) 。
4) PDMS( 聚二甲基硅氧烷) 倒模
獲得的光刻膠( SU-8) 模具進行硅烷化后, 將 Sylgard 184 PDMS 和固化劑( 比例 10:1)
倒在光刻膠模具上形成 PDMS 芯片( 圖 5, 步驟 5) 。 烘焙后, 將 PDMS 芯片從光刻膠模具上
剝下, 放在玻璃載玻片上( 圖 5, 步驟 6) 。
5) 細胞培養(yǎng)
人臍靜脈內(nèi)皮細胞( HUVEC) 、 人胎兒成骨細胞( hFOB) 和造血干細胞( HSC) 分別重懸
在膠原蛋白/纖維蛋白的水凝膠中, 注射到芯片的不同腔室中進行 3D 培養(yǎng)。
圖 5. 用 PRIMO 進行 PDMS 芯片微制造的原理示意圖
3.3 應用: 芯片優(yōu)化和 3D 細胞培養(yǎng)
圖 6. 芯片設計優(yōu)化和 PDMS 芯片成品。
(圖 6A) 是最初的設計(根據(jù) Kim et al.的文獻 ) , 中間的通道可以注射細胞,兩側的通道既可以注射細胞也可以注射營養(yǎng)物質。
(圖 6B 和 3C) 展示了更復雜的芯片設計, 加上了其他通道。
(圖 6D) 顯示的是 PDMS 芯片的成品, 特殊結構的 PDMS 芯片安裝在玻璃載玻片上, 芯片通道的入口處設計了穿孔裝置, 用來注射細胞進入不同的腔室。
圖 7. 在微制造的芯片中進行 3D 細胞培養(yǎng)。
(圖 7A) 顯示 PDMS 芯片中在 3D 膠原蛋白/纖維蛋白水凝膠中培養(yǎng)的 HUVEC 細胞, 它們
自發(fā)地形成了有功能的血管結構。
(圖 7B) 顯示該結構能夠將熒光微珠從一個腔室傳遞到另一個腔室, 即具有功能性。
(圖 7C) 最終, 研究者將不同類型的細胞注射到芯片的不同的腔室/管道里, 以重現(xiàn)造
血干細胞的微生態(tài)環(huán)境: 頂部腔室里的成骨細胞模擬骨骼成分, 底部腔室里的 HUVEC 細胞
模擬血管成分, 造血干細胞被注射進入中間的通道。
(四) 實驗結論
因為可以基于圖像進行無掩模的 UV 投射, PRIMO 是進行微制造快速建模的強有力工具,
可以用于日常的靈活的創(chuàng)建新模型。 通過投射得到的 SU8 結構可以被用來作為模具, 創(chuàng)造
PDMS 芯片, 各種細胞就可以在分割的腔室中進行 3D 生長。 研究者將 3 種不同的細胞在芯片
的不同腔室里培養(yǎng)數(shù)日, 展示了這個芯片的極佳的生物相容性。 生成的類器官芯片被用來
模擬造血干細胞的微生態(tài)環(huán)境。
(五) PRIMO 介紹
PRIMO 的芯片微制造(Microfabrication) 的實驗原理可參考:
生物建模的黑科技——
快捷精準的“定制化細胞微環(huán)境制備系統(tǒng)” (下) 。
5.1 PRIMO 的主要特點和優(yōu)勢
【3】 :
無掩模:
非接觸式、 無掩模 UV 投射成像(波長λ =375nm) , 可靈活控制 UV 的強度、 照
射時間、 區(qū)域;
自動化:
全自動快速定制, 可針對實驗條件進行快速優(yōu)化;
高靈活性:
可按照任意圖案去構建您的基質和/或使其功能化, 不限圖案的大小和復雜
程度, 生成不同的細胞模型;
多樣性/兼容性:
適用于常規(guī)的細胞培養(yǎng)基質, 基質可為平面或有微結構, 可硬可軟,
如: 玻璃蓋玻片、 塑料培養(yǎng)皿、 聚二甲基硅氧烷(PDMS) 、 聚苯乙烯、 水凝膠(PEG 丙
烯酸酯、 聚丙烯酰胺凝膠、 瓊脂、 基質膠) 、 光刻膠, 等;
常 用 蛋 白 :
我 們 的 客 戶 日 常 使 用 超 過 10 種 的 各 類 蛋 白 : Fibrinogen-488,
Fibrinogen-647, Fibronectin, GFP, Neutravidin-488, Neutravidin-647,
PLL-PEG-Biotin, Protein A-647, Streptavidin, 初級和次級抗體, 等;
高分辨率:
全視野分辨率為 1.2µm(500× 300µm , 20 倍物鏡) ;
多層次:
可蝕刻 256 個灰階層次, 粘附不同密度層次的蛋白;
多種蛋白:
可應用 3 種不同蛋白(根據(jù)實驗需求) ;
自動對齊:
自動進行檢測和圖案定位, 可自動對齊于微結構或者微圖案上;
速度快:
蝕刻 500× 300µm 圖案, 20 倍物鏡, 僅需 30s。
5.2 PRIMO 的應用領域
PRIMO 強大的生物建模能力和對細胞微環(huán)境的控制, 可以為多種生物學實驗帶來全新
的、 突破性視角, 可用于研究細胞遷移/趨觸性、 細胞黏附、 2D/3D 細胞標準化培養(yǎng)、 細胞
球培養(yǎng)、 生物力學、 組織工程、 微流體芯片, 等多個領域。
(六) 附錄
更多資訊, 請聯(lián)系: 森西科技有限公司, 電話: 010-61666616, 熱線: 400-687-6366,
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