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半導(dǎo)體芯片成像應(yīng)用案例

瀏覽次數(shù):352 發(fā)布日期:2024-9-23  來(lái)源:徠卡顯微鏡
芯片表面明暗場(chǎng)對(duì)比

BF 

 DF 
 

在現(xiàn)代顯微鏡觀察檢驗(yàn)方法中 , 尤其在工業(yè)顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域,除了常規(guī)的明視場(chǎng)BF(Bright field)和暗視場(chǎng)DF(Dark field)觀察方法, 微分干涉相襯觀察法 (DIC:Differential interference contrast) 作為一種新興的觀察檢驗(yàn)方法。作為檢驗(yàn)觀察的一種強(qiáng)有力的工具,越來(lái)越多的被使用。尤其隨著微電子,平板顯示行業(yè)的快速發(fā)展,微分干涉觀察法甚至成為某些制程,比如位錯(cuò)檢查,導(dǎo)電粒子壓合,硬盤(pán)制造檢測(cè)的關(guān)鍵手段。

 


用DIC模式觀察的1000x放大下的芯片表面(不同的傾斜角度)

諾馬斯基棱鏡可做水平移動(dòng)調(diào)節(jié),類(lèi)似相位移動(dòng)的補(bǔ)償器的作用,使視場(chǎng)中物體和背景之間的亮度和干涉顏色發(fā)生變化,從而達(dá)到理想的觀察效果。

2000

3000

4000

6000 

8000

9000 

10000

 

熒光觀察是表征芯片表面宏觀缺陷的一種常用手段,通常用來(lái)觀察大顆粒污染或者光刻膠涂布等缺陷,同時(shí)也可以用來(lái)觀察OLED等發(fā)光器件。

 BF 

 FLUO 

雙通道合成(BF+POL)

 

熒光用來(lái)觀察芯片表面

 BF

FLUO

BF+FLUO

 

 

使用宏觀物鏡能夠?qū)崿F(xiàn)迅速觀察大范圍樣本,下圖是0.7x宏觀物鏡與150x高分辨物鏡的視野對(duì)比。

左0.7x 

 右150x

同一樣品低倍率物鏡的視野對(duì)比

0.7x 35.7mm視野范圍

1.25x 20mm視野范圍

2.5x 10mm視野范圍

5x 5mm視野范圍

 

超高分辨紫外光觀察

可見(jiàn)光下可分辨約0.3um的結(jié)構(gòu)

Resolvable Structures 0.3mm

(Visible light @ 400-750nm)

Resolvable Structures 0.12mm

(UV Light @ 365 nm)

紫外光下可分辨約0.12um的結(jié)構(gòu) (需特質(zhì)物鏡)

 

紫外斜照明

結(jié)合斜照明與紫外觀察,可以進(jìn)一步提升圖像的襯度,視覺(jué)上提升圖像的解析能力。

 


斜照明觀察,可以幫助對(duì)于缺陷的正確表征,觀察到常規(guī)明場(chǎng)下看不到的缺陷

 BF 

OBL

 

相關(guān)產(chǎn)品

DM6M

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了解更多:徠卡顯微

 


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